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对华半导体管制升级,“从1到100”国产替代在路上

来源:经济参考报

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2024-12-09 04:59:23

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  作者:薛路皓

  近日,美国对华半导体管制升级,涉及140家中国半导体企业实体,涵盖了制造设备、制造软件、高性能存储等领域。这项旨在进一步遏制中国半导体先进制程的措施,是对半导体产业的又一次打击,短期内许多企业的经营活动受影响。然而,这对中国半导体产业来说,并不完全是一件坏事,或许会促进产业的自立自强。

  四大行业协会的共同发声,美国芯片不再安全可靠,呼吁互联网企业、汽车、通信行业及其他行业审慎采购美国芯片。各个行业需考虑在脱离美国半导体后,实现自立自强,供应链安全可控。半导体全产业链的国产化已经出现,但是实现国产替代尚需时日,特别在高端领域。同时行业内还需考虑,在美国加强半导体出口管制的情况下,如何实现中国半导体产业的进一步发展。

  从国产化到国产替代

  自从脱钩断链以来,中国半导体产业的进步有目共睹。根据TechInsight,2018年中国半导体市场的自给率为15.9%,到了2023年增至23.3%,预计到2027年上升至26.6%。

  从具体细分领域看,一部分环节的国产化率达到较高水平,然而还有很大部分环节的国产化率处于较低位置。根据华进证券,2024年,8英寸硅片国产化率为55%,去胶机国产化率为80%,华大九天可支持28nm及以上模拟芯片全流程设计。然而,光刻胶、光刻机、涂胶显影机、离子注入设备、量测设备等细分领域,国产化率不足10%,甚至不足5%。

  半导体各个环节均实现了从0到1,但是从1到10,乃至100,尚且无法实现,有了国产化,但国产替代还难以实现。记者采访中发现,不少细分领域的国内产品由于产品、生态等原因,和国外产品同台竞技时,无法获得国内大客户的青睐。

  一位国内头部EDA公司人员曾告诉第一财经记者,国内EDA产品要替换国外主流产品,必须要在几个核心指标上至少追平国外水准。另一位EDA企业人员在2024-2025全球半导体市场峰会总结了,国内与国际EDA厂家的差距来源:“首先,头部IC设计公司一般选择国外主流软件,长尾IC设计会用国外主流软件的盗版版本;其次,大型代工厂合作有卡位效应,对于IC设计公司需要足够的代工工艺信息,这是新EDA公司无法提供的;再次,国外EDA巨头有工具链优势,可采用单点不收费或搭配销售策略赢得客户;最后,国外巨头的IP护城河较高,IC大厂把IP和EDA都锁定在同一家企业,降低成本。”

  在IC设计环节,情况也有相似之处。不少细分领域存在国产中低端产品多,大客户所需的高端产品少的局面。紫光国微董事长陈杰谈到车规级MCU时说:“国产中低端车规级MCU众多,但是高端的不多,这是由于研发高端产品对于国内厂商而言,存在起步晚、研发周期长、回报慢、难度高和生态缺的挑战。”

  模拟芯片也由于经验积累和产品矩阵等原因,国产率不高,不少高端模拟芯片还由ADI、TI等国外巨头供应。CIC灼识咨询执行董事董晓雅告诉记者:“目前模拟芯片国产化率15%左右,国外龙头具备先发优势,国内模拟芯片企业在技术经验积累及产品种类丰富度存在一定劣势。”

  对于下游终端客户而言,好不好用仍是关键的考虑替代与否的指标。蓉和咨询CEO吴梓豪认为:“考虑到自主可控的因素,国内企业往往会尽量不用美国芯片。但一些国内芯片在性能方面和美国芯片尚且有差距。国内芯片要想替换美国芯片,必须做到性能接近,有价格优势,企业就会采用。没有优势的话,企业可能不接受。”

  不过随着美国对中国大陆的半导体产业管制不断加强,不少业内人士认为,制裁升级有助于半导体产业降低对美国供应链的依赖,从而加速供应链的多个细分领域的国产化。近日,中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会陆续发布声明表示,美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应,多行业对于采购美国企业芯片的信任和信心已经动摇,美国芯片不再可靠,不再安全,为保障产业链、供应链安全稳定,建议国内企业谨慎采购美国芯片。

  招商电子表示,本轮新规管制力度升级,先进制造、封装等领域国产化有望进一步加速,建议关注先进制造、HBM及先进封装、上游设备、零部件、材料、国产算力等领域国产化和自主可控进程。

  面对新一轮制裁,多家半导体设备、材料及EDA公司早已寻找国内供应商。它们表示,本次制裁对它们的实质性影响相对有限,已提前布局关键零部件的自主研发力度,以摆脱对美国技术和市场的依赖。

  探索国产化的路径

  这次半导体设备厂商成为美国半导体管制的“重灾区”,不过对于这些厂商而言,这是可预见之事。为了应对可能的管制,它们早早开始寻找国内供应商,甚至在一开始就开启了关键零部件自研。拓荆科技董事长吕光泉曾透露,他和国内供应商更像是合作伙伴:“半导体设备的零部件具有很高的定制化成分,所以我们会和零部件厂商在设备研发阶段一起开发和验证,是一个长期而持续的过程。”他还表示:“我们需要供应商不断跟着我们完成下一代设备的零部件研发,啃下一块硬骨头。”

  不过,多家半导体设备厂商表示,虽然国内零部件厂商起步较晚,产品质量有待提升,但是可帮助设备厂商基本实现零部件的国产化。中微公司董事长尹志尧曾谈道,中微公司的刻蚀设备和MOCVD在零部件的质量和可靠性方面,与国际水平有差距,但是基本实现国产化。

  “理想状态下全球集成电路产业是相互协作,包含几千个环节,没有一个国家目前能从上到下全部打通。”尹志尧表示。除了与国内供应商进行深度绑定,是国产化的一条路径外,寻找美国以外的国际供应商在中国大陆的供应也可行。互联网行业协会和中国通信企业协会都认为,下游终端企业应扩大与其他国家和地区芯片企业合作,平等对待内外资企业在华生产的产品。

  目前,多家欧洲半导体公司正在加大中国大陆市场的投入,为大陆客户提供本地化供应。意法半导体在欧洲举办的一场投资者峰会上再次强调“China for China”对公司业绩增长的重要性。它还宣布和华虹公司在MCU、BCD、IGBT等领域开展合作,来满足大陆本土客户的市场需要。无独有偶,恩智浦在近期于新加坡举办的开工仪式上透露,公司正在想办法服务需要在华境内生产能力的客户,建立一条中国供应链。

  另外,探索不一样的半导体技术路线也是可选项。南方科技大学教授吕正红告诉第一财经记者,目前中国大陆的半导体产业在多领域存在较大差距。“光刻机、光刻机、光刻机!”他连说了三遍。“国内光刻机水平和国际领先水平的差距预计在未来几年内难以填平,更加可行路径是探索一条有别于当前主流的技术路线,比如加大研发量子芯片和光子芯片,绕过需要光刻机的技术栈。”

  合肥开悦半导体董事长王向东认为,除了阿斯麦的极紫外光技术(EUV)这种最新光刻技术外,国内可把技术研发的焦点放在别处,比如另一项最新光刻技术,纳米压印。业内可尝试探索一条不一样的先进光刻技术路径。

  要做好国产化,或许最重要还在于团结。“集成电路产业链非常长,有软件、设备、材料、前端设计、后端封测,每个领域又可分出多个环节。要做好这个产业,全行业的人必须团结起来。”凯诺中星董事长孙凤霞表示。

【编辑:刘阳禾】

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